双11换机怎么选？台积电3nm芯片规格速览，帮你选到心仪手机
手机芯片的制程节点一直都是各大手机厂商宣传的重点，毕竟，这颗芯片在手机性能里几乎处于最重要的地位。今年的3nm芯片四强已经出炉，分别是：高通骁龙8 Elite Gen5、联发科天玑9500、苹果A19 PRO和谷歌Tensor G5。
台积电
台积电承认稀土有隐患!
我们知道稀土也是半导体供应链的重要组成部分，负责制造流程中的关键环节。正因如此，台积电等芯片巨头需要确保稀土供应稳定。据《电子时报》（DigiTimes）报道，台积电高级副总裁兼联合首席运营官（co-COO）侯永清（Cliff Hou）就稀土材料局势回应称：短
德 纳：中美博弈新阶段——中国已是美国再也战胜不了的对手
中美博弈到了现在，中美之间的冷对抗已非常激烈！现在中美对抗的格局已升高到“Chicken Game”状态。但中美之间的博弈是以实力为基础，一切以实力为原则。中国正以综合实力进行应对。相形之下，美国至今已没有什么好牌可以打了！而中国的手里则还捏着王炸。
先进制程营收大幅增长，成熟制程陷入价格战？
全球晶圆代工产业在2025年末展现出“三路前行”的鲜明格局：先进制程在人工智能（AI）浪潮下加速狂奔；IDM巨头则在代工市场的结构转型中迎来关键验证；而成熟制程则在产能与价格的双重压力下寻求稳定。
中国的芯片反击战：突围、补链与重塑生态的“三部曲”
先看设计端：AI芯片、物联网芯片、功率半导体、车规级MCU这些领域，国产化速度非常快。像RISC-V架构、自研NPU（神经网络处理单元）都在边缘计算和AI推理领域落地，用得越来越多。
2nm量产战打响！台积电传涨价50%，三星2nm抢单机会在哪？
台积电作为全球晶圆代工领域的龙头企业，在2nm领域进展最为迅速，已进入量产前的最后冲刺阶段，其每片晶圆高达3万美元的报价和约60%的初始良率，引发了市场的高度关注。三星作为唯一可以挑战台积电的晶圆代工企业，在2nm制程上希望有超越的机会，最近也是动作频频。本文
轻薄背后的取舍？iPhone 17 Air 全面拆解
2025 年手机芯片市场的核心竞争聚焦 3nm 工艺。除苹果外，主流厂商均计划在下半年推出搭载 3nm 处理器的新机，且代工路径呈现多元化布局 —— 三星电子于 7 月发布的折叠屏手机 Galaxy Z Flip 7，首次搭载其自主设计、采用三星 3nm 工艺
稀土断供倒计时30天！台积电美国工厂命悬一线，台湾半导体业恐慌
“库存仅剩30天！”，一则来自国台办记者会的提问，瞬间撕开了台湾半导体产业的遮羞布。当《参考消息》记者轻描淡写地问及台积电美国工厂的稀土危机时，现场所有人都听出了弦外之音，这座投资400亿美元的超级工厂，正面临建成即停产的绝境。
中国芯走到尽头？美制裁结果出炉了，人民日报：强权买不了和平！
232层3D NAND闪存，长江存储三季度量产线跑出来的数字，意味着国产存储芯片第一次站在世界堆叠高度第一梯队，不再只是“PPT英雄”。
特斯拉AI5芯片，三星、台积电一起造
特斯拉首席执行官埃隆·马斯克宣布，三星电子将参与特斯拉自主研发的人工智能（AI）芯片“AI5”的生产。这意味着三星不仅将参与生产最近获得订单的下一代芯片AI6，还将参与生产此前被认为完全由台积电生产的AI5。
掏空台积电后，美国芯片产业崛起，英伟达最强芯片在美诞生
美国的芯片制造回流计划，似乎有点眉目了。当英伟达高调宣布首枚在美国台积电半导体工厂生产的最强Blackwell芯片晶圆时，这一场突然袭来的科技发布会本质，远比我们看到的更加复杂。它不是单纯的技术突破，而是美国靠掏空台积电实现芯片本土野心的首次公开落地。
周热点：央媒为何攻击授时中心？首款全国产通用GPU发布
日前，国家安全机关发布公告称，掌握美国国家安全局网络攻击入侵中国国家授时中心的铁证。公告中提到，2022年起，美方就利用某境外品牌手机短信服务漏洞，秘密网攻控制国家授时中心多名工作人员的手机终端，窃取手机内存储的敏感资料。2023年8月至2024年6月，美方更
台积电2025第三季业绩 最详细分析
2025年第三季营收为331亿美元，美元营收同比增加39.1%，新台币营收同比增加30.3%，主要是今年第一季度新台币大幅度升值，Q3业绩超之前公司给的指引上限。
世界第一枚3nm芯片：不是台积电生产的，令业界瞠目结舌！
说起半导体，大家都知道这几年芯片制程越来越小，从7nm到5nm，再往下走就是3nm这个关口。早在2010年代后期，三星电子就开始在内部实验室琢磨更先进的晶体管结构，当时行业里主流还是FinFET技术，但三星觉得快到头了，得换个思路。
台积电逐步沦为“美积电”？国台办一锤定音，民进党当局的“遮羞布”被彻底撕碎！
美国亚利桑那州的工厂里，黄仁勋举着台积电造的AI芯片笑得刺眼，镜头外，台湾新竹科技园的工程师却在偷偷计算房贷——这张庆功照哪里是什么“全球半导体历史性转折”？分明是台湾核心产业被生吞活剥的现场直播。国台办发言人朱凤莲一句“献祭”，直接撕碎了民进党当局的遮羞布：
外媒慌了！台积电、三星集体“变脸罢工”，中国不再为美国买单
第一座厂本来计划2024年投产，结果因为劳动力短缺和技术转移卡壳，拖到2025年1月才勉强批量生产4纳米芯片，主要给英伟达做AI用的。第二座厂用2纳米工艺，目标2028年运营，但建设进度老是被供应链问题耽搁。
晶圆代工：19%同比狂飙！晶圆代工2.0“先进双擎”点燃增长引擎
Counterpoint Research最新报告显示，第二季度晶圆代工2.0市场营收同比激增19%，先进制程与封装技术双轮驱动。台积电凭借3nm量产爬坡与CoWoS扩产，市占率跃升至38%，AI GPU与ASIC的2.5D/3D封装需求持续释放，行业正从复苏
全世界都在盯着！假若中美擦枪走火，谁笑？谁哭？谁在暗中递刀？
“如果明天手机里的导航突然失灵，外卖晚三小时，连地铁刷卡都提示‘系统维护’，别惊讶——中美芯片战已经打到普通人饭碗边。”
芯片越小，AI 越狂？
在计算机芯片领域，数字越大越好：更多核心、更高GHz 频率和更高 FLOP 性能，这些都是工程师和用户共同追求的。然而，有一个指标却与之相反：越小越好。欢迎来到半导体制造和技术节点（也称为工艺节点）的世界。
456亿，10台EUV光刻机，美媒：世间再无“台积电”
这几年半导体行业闹得沸沸扬扬，尤其是中美之间那点事儿，直接把全球芯片供应链搅得天翻地覆。打从2020年起，美国就开始收紧出口管制，针对某些中国企业下手，目的就是卡住先进芯片技术的外流。